3D三维全场应变测量分析系统

产品简介：

数字图像相关法( Digital Image Correlation )通过将被称为散斑图案( Speckle Pattern )的随机图案喷涂于待测表面，并通过比较和分析变形前后的图像来解析样品变形的程度。不仅可以检测变形量而且可以检测变形方向。通过执行亚像素插值，能够具有 10~100 分之一像素的位移分辨率，作为一种高精度测量方法在近年被广泛关注。可以以非接触和非破坏性方式定量化物体的弯曲和变形。另外，通过使用高速摄像机，还可以分析高速现象和振动。

3D三维全场应变测量分析系统产品特点：

非接触式远程测量；

整系统一体化设计，现场架设测量更方便；

光源均搭载恒流模块，确保亮度恒定，均匀度可达85%以上；

系统内置调整布儒斯特角的偏振片，有效滤除反射的干扰光源；

同步控制器控制精度可达1μs，外部触发频率可达500KHz；

软件支持预处理、均值分析和数据平滑、数据插值等功能；

具备相机三维姿态评估功能；

可提供中文、日文、英文三种软件版本。

3D三维全场应变测量分析系统技术参数：

测量范围：≤10㎡；

相机分辨率：≤3000万pixel，按需匹配；

相机帧数：按需匹配，*高可达500万fps；

应变测量范围：0.01-1500%；

应变测量精度:≤20με（2D)，≤50με(3D)；

位移测量精度：0.01mm；

可分析数据类型：AVI、WMV、MPEG、CINE\MPE4等视频文件，或者BMP、JPEG、GIF、TIFF、PGN等图片格式；

输出结果：全场的应变、位移、泊松比、剪切应变等参量的测量。

标准配置清单：